台湾芯片商终于等到盼望已久的投资大陆政策松绑的时刻。近日，台湾经济主管部门宣布，正式对大陆开放 8 英寸 0.18 微米半导体技术。台湾芯片代工业老大台积电首先拿到 “ 通行证 ” ，另两家台湾代工企业力晶、茂德也已获准赴大陆投资。业内分析，这可能会引发台湾工商界新一轮投资大陆的热潮。

　　半导体是台湾的支柱产业，因担忧技术外流，此前规定该技术的 “ 登陆标准 ” 为 0.25 微米。即便是这种落后工艺，台企若要拿到 “ 通行证 ” 也要过多道门槛。

　　两年前，台积电就提出赴大陆投资 0.18 微米制程技术的申请，但是相关部门迟迟不放行。政策的不确定性让这家龙头企业甚为苦恼。目前，该公司仅在上海拥有一个 8 英寸 晶圆生产厂，采用较为低端的 0.25 微米技术。

　　而就在这两年的时间里，这些台商在大陆的竞争对手却突飞猛进，中芯国际就是一个代表。中芯是大陆最大的晶圆代工厂，过去两年中，其生产工艺从 0.25 微米迅速提升至 0.13 微米，更为先进的 90 纳米产品也已于 2006 年第三季度开始量产。

“ 我们非常欢迎这一决定，公司正在积极拟订进一步投资大陆的计划。 ” 台积电新闻发言人第一时间对外表达了欣喜之情。有分析认为，台积电在上海的工厂将可能启用 0.18 微米工艺。

　　茂德、力晶半导体赴大陆投资半导体工厂的项目在 2006 年 12 月 27 日 获批，他们原计划在大陆设立 8 英寸 0.25 微米制程晶圆厂。但现在政策解禁大大增强了他们加大投资的信心。据悉，力晶、茂德也表达了赴大陆投资 0.18 微米技术晶圆代工厂的愿望。此外，日月光半导体 6000 万美元收购上海威宇科技一案也获得批准。